职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
一、招聘需求:电镀加工工艺工程师2名:熟悉电镀、沉铜、填孔、表面处理等工序;干制程工艺工程师1名:熟悉钻孔、镭射、压合等工序;影像转移工艺工程师2名:熟悉线路图形转移,曝光,防焊等工序;后制程工艺工程师1名:熟练操作AVI检测机、熟悉FQC、电测、成型等工序;二、岗位要求:1、中专及以上学历;2、3年以上PCB硬板经验;3、有HDI?板经验佳;4、有良好的沟通表达能力,能熟练使用办公软件;5、有一定的抗压能力,具有团队精神,能配合处理紧急事件。三、岗位职责:1、工序工艺维护,保证制程的稳定2、sop的制定;3、新设备评估、进机、试产、量产以及验收流程 ;4、新工艺、新物料评估测试;5、制程中各种重大,持续异常处理;6、客诉报告回复 ;7、工程实验流程主导与跟踪,达成改善目标;8、处理各种专案,整理报告。
职能类别:产品工艺/制程工程师
工作地点
地址:仙桃
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
湖北健鼎HR
健鼎(湖北)电子有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 100-199人
- 股份制企业
- 沔州大道中段7号